Rapidus展示600mm玻璃基板封装原型！剑指2028年量产，加速2nm芯片集成技术突破

在近日举办的SEMICON Japan 2025展会上，日本半导体先锋企业Rapidus首次公开展示了其基于玻璃中间层的面板级封装（PLP）原型，标志着该公司在先进封装领域迈出关键一步。该技术计划于2028年前实现大规模生产，旨在为下一代AI加速器与高性能芯片提供更高集成度、更稳定的系统级封装解决方案。

Rapidus此次开发的核心是尺寸达600×600mm的大型玻璃基板。相比传统圆形硅晶圆，方形玻璃基板能显著减少材料损耗，同时满足AI芯片对更大面积、更高模块集成度的迫切需求。玻璃中介层不仅在成本上低于有机材料，更具备多项技术优势：优异的平整度可提升光刻对焦精度，卓越的尺寸稳定性支持多小芯片互联，其耐热性与机械强度也更能适应数据中心等高要求应用场景。

作为由索尼、丰田、软银等八家日企联合成立的半导体制造企业，Rapidus此前已启动北海道千岁市2nm芯片工厂建设，目标2027年实现量产。此次涉足先进封装，显示出其构建从先进制程到高端封装全链路技术领先地位的雄心。随着玻璃基板等技术逐步成熟，Rapidus有望在AI时代全球半导体竞争中扮演关键角色。