芯片行业现新模式：前端投片台积电，后端封装英特尔

谷歌TPU或转向英特尔封装技术

据Wccftech报道，美国主要云服务供应商正加大对人工智能ASIC的投入力度，以减少对英伟达GPU的依赖。其中，谷歌在开发的下一代TPU芯片尤其引人注目。

传闻称，预计于2027年发布的谷歌TPU v9将采用英特尔的EMIB先进封装技术。这一选择若成现实，将标志着英特尔在先进封装领域取得重大突破。

不仅是谷歌，Meta也在考虑在其MTIA加速器中采用EMIB封装方案，显示出大型科技公司对英特尔封装技术的认可度正在提升。

EMIB技术优势与特点

EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是英特尔推出的首个2.5D嵌入式桥接解决方案，自2017年以来已实现批量出货。该技术通过使用小型嵌入式硅桥在单个封装内连接多个小芯片，从而消除对大型中介层的需求。

与传统封装方案相比，EMIB具有更高的互连密度和更低的功耗表现，特别适合需要整合多种工艺节点的复杂芯片设计。

在EMIB技术基础上，英特尔还开发了Foveros Direct 3D封装技术，通过硅通孔（TSV）在基础芯片上进行三维堆叠，进一步扩展了封装能力的天花板。

供应链多元化趋势加速

分析机构指出，尽管英特尔积极拓展外部客户，但台积电的CoWoS供应预计不会受到直接影响。两者在先进封装领域的技术路线和市场定位存在差异，短期内更可能形成互补而非直接竞争。

随着整个半导体行业对先进封装产能的需求持续增加，供应链多元化已成为不可避免的趋势。越来越多的芯片设计公司开始采用“混合匹配”策略，在不同的制造环节选择最合适的供应商。

从长远来看，这种多元化趋势将促进技术创新和产能扩张，对整个半导体行业产生积极影响。芯片设计公司也将在供应链谈判中获得更多议价能力。